学术动态
IPC CEMAC 2013技术交流会论文征稿通知
地点：上海
向业界同仁分享您的专业知识！
将电子行业的目光聚焦到贵公司的研究和创新成果！
搭建最优质的舞台，展示贵司的风采！
IPC CEMAC是由IPC-国际电子工业联接协会®在华东地区举办的，业内最具影响力和前瞻性的大型综合性技术研讨会。内容从行业的未来发展到最新技术和创新理念，主题涉及电子产业链的各个环节，听众覆盖国内外业内意见领袖、专家、公司决策者、技术研发人员等。
论文议题范围
包括设计、材料、组装、工艺、设备等领域（不限于）：
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² 可靠性检测 ² 清洗技术 ² IPC标准航天版解读 ² 封装与组装 ² 测试方法标准 ² 电子器件和RF电子封装 ² CAD和信号完整性 ² 表面贴装技术-设计及制造 ² 材料和工艺 ² ESD防护设计、制造、可靠性测试 ² 焊料、无铅焊料及RoHS ² 无源/有源嵌入式等新兴技术 |
² 失效分析 ² 环保、健康、安全问题和政策影响 ² 电子制造可靠性 ² 纳米技术 ² 元器件储藏可靠性测试 ² 电子封装技术 ² EMI / EMC设计要求 ² 印制线路板的互联性，先进的技术和陶瓷元器件技术 ² 线缆与线束 ² 产能及制造质量控制 ² 电气测试 |
技术论文提交注意事项
技术论文主题及内容必须为纯技术论文或应用论文，不得涉及公司或产品宣传等商业内容，所有论文需经IPC中国技术项目委员会审核后最终决定是否录用；
每篇演讲限制在50分钟之内，包括10分钟左右的听众问答时间；
超过2小时的技术内容，将被专设为讲座，请在提交时注明讲座；
所有经过IPC中国技术项目委员会审核通过的演讲，免费；
没有通过IPC中国技术项目委员会审核的题目，可以选择参加赞助演讲；
会议官方语言为中文，英文演讲请自带翻译，PPT为中文；
论文演示文稿、演讲人介绍将被统一收录到会刊中，并放在IPC中文网站上供大家查阅；
请填写《演讲内容确认表》（另附），提交中、英文论文摘要（约300字）、演讲人简介（100字左右）、公司简介（100字左右）及照片。
论文征集截止时间：2013年2月07日；
PPT提交截止时间：2013年3月08日；
演讲裨益
IPC将为演讲人颁发杰出贡献奖证书和礼物；
提升演讲者本人在业界的知名度；
提升贵公司在业界的形象和影响力；
现在报名！
论文摘要提交及报名咨询，请联系IPC中国市场部卢言庆，电邮： yenchinglu@ipc.org 电话：021-22210004。
详情登陆IPC中文网站：www.ipc.org.cn
