学术动态
2014年全国第十五届微波集成电路与移动通信学术会议
2014年全国第十五届微波集成电路与移动通信学术会议
联合主办：
中国电子学会微波分会
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section
承办单位：
东南大学，杭州电子科技大学，微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室，云南大学、俊英科技有限公司
协办单位：
深圳华达微波科技有限公司，泰州市旺灵绝缘材料厂，深圳高伦技术有限公司，成都市克莱微波科技有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEE MTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter等
会议地点：江苏，南京
会议日期：2014年10月
征文截止日期：2014年5月31日
征文通知下载：https://emfield.org/micmc2014/downloads/call_for_papers_micmc2014.pdf
网上投稿网址：https://emfield.org/micmc2014 注：投稿请下载论文模板，使用统一格式的WORD稿件。
论文模板下载：https://emfield.org/micmc2014/downloads/MICMC_Compatible_Template.doc
联合主办：
中国电子学会微波分会
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section
承办单位：
东南大学，杭州电子科技大学，微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室，云南大学、俊英科技有限公司
协办单位：
深圳华达微波科技有限公司，泰州市旺灵绝缘材料厂，深圳高伦技术有限公司，成都市克莱微波科技有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEE MTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter等
会议地点：江苏，南京
会议日期：2014年10月
征文截止日期：2014年5月31日
征文通知下载：https://emfield.org/micmc2014/downloads/call_for_papers_micmc2014.pdf
网上投稿网址：https://emfield.org/micmc2014 注：投稿请下载论文模板，使用统一格式的WORD稿件。
论文模板下载：https://emfield.org/micmc2014/downloads/MICMC_Compatible_Template.doc
